3M™ Thermal Bonding Film 583
- | Selecteer productopties voor IDs.
Details
Hoogtepunten
- Flexible
- Heat or solvent activation
- Can be die-cut
- Slight surface tack
- Heat crosslinkable option
- Lower temperature lamination of the nitrile phenolic film range
3M™ Thermal Bonding Film 583 is a high strength, flexible, nitrile phenolic based thermosetting adhesive film. It can be heat or solvent activated for bonding. It can also be lightly crosslinked using a post heat exposure.
This hot melt film adhesive provides a strong, permanent bond to the surface to which it is applied. The adhesive can be used for splicing of glass fabric during PCB board manufacturing. Can be solvent activated in the uncured form.
Voorgestelde toepassingen
- Verbindt de flexantenne en metalen frontplaten met het chassis
Specificaties
Hulpmiddelen
Neem contact met ons op. Wij staan klaar om u te helpen.
Stuur ons een bericht
Bedankt voor uw interesse in 3M. Om ons te helpen uw vraag effectief te beheren en te beantwoorden, vragen we u vriendelijk om wat belangrijke informatie te verstrekken, waaronder uw contactgegevens. De door u verstrekte informatie, wordt gebruikt om op uw verzoek te reageren via e-mail of telefoon door een 3M vertegenwoordiger of door een van onze geautoriseerde zakenpartners waarmee we mogelijk uw persoonsgegevens zullen delen in overeenstemming met het 3M privacybeleid.
Badankt voor het contact opnemen met 3M
Wij hebben uw bericht ontvangen en bekijken momenteel uw aanvraag
Een van onze vertegenwoordigers neemt contact met u op via telefoon of email.
An error occurred.
